PASTA DE SOLDADURA DE LA CPU SSSP-50
1. 158 grados, personalizado para soldadura BGA IC.
2. junta de soldadura brillante, llena, bola sin soldadura, viscosidad moderada.
3.Después de la soldadura, menos residuos, apariencia y transparencia, alta resistencia de aislamiento.
4.Tiene buena humectabilidad, excelente soldadura.
Observaciones
"Pasta fina, buena humectabilidad, excelente soldadura."
---Shally---
"Buena pasta de soldadura, junta de soldadura brillante, llena, bola sin soldadura."
---Pally---
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