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SSRMA-228

FLUJO DE SOLDADURA DE CPU SSRMA-228

1.especial para BGA IC.

2. Haga la última resina y otros materiales importados de alta calidad.

3.Principales ingredientes: colofonia importada, agente tixotrópico de alto componente, antioxidante, estroma y tensioactivos.

4.No corrosivo, no conductor, transparente.

5.Flujo de viscosidad, menos liquidez, no cruzará el flujo en la PCB.

6.Sin olor irritante, buena capacidad de infiltración, utilidad persistente, sin residuos.

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Especificaciones

EAN(Gtin13): 6971806518621

Marca: SUNSHINE

Modelo: SSRMA-228

Sku: 1

Observaciones

"Fácil en estaño, menos liquidez, bueno para usar."

---Leopnard---

"Sin residuos, buen flujo."

---Max---

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Soldadura

RL-426D
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F-23
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