RELIFE MI serie CPU conjunto de plantillas de acero integradas/15 piezas RL-044 MIS
1.Está especialmente diseñado y utilizado para chips de teléfonos móviles. Las posiciones precisas de los orificios redondos y cuadrados hacen que las bolas de soldadura sean más redondeadas y cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips.
2.Diseño ultrafino, mejor ajuste de la plantación de estaño, flexión continua y dureza total.
3.Se selecciona acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punto de estaño se calienta de manera uniforme.
4.Chip especial medio corte + corte completo para cumplir con diferentes requisitos.
5.Aplicable a la mayoría de los modelos de MI actualmente en el mercado.
Observaciones
"Excelente servicio al cliente, entrega en tiempos estimados y el producto es de muy buena calidad, sigue haciéndolo."
---Billy---
"Excelente herramienta, proceso pionero de medio grabado, muy bueno."
---West---
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