PRECISION BGA STENCILS RL-044 M9
1.Presionante proceso de medio grabado, deje que algunos componentes encajen en la ranura Proteja los componentes para evitar quemaduras.
2.Adecuado para las series de CPU MI 8 / MIX 2S, Qualcomm Snapdragon 845 / SDM845.
Observaciones
"disipación de calor rápida, fácil operación, fácil de usar, herramienta muy práctica."
---Dean---
"Diseño especial, muy buena calidad, me encanta SUNSHINE."
---Elliot---
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