RELIFE RL-089 Juego de raspadores de hojalata no magnéticos RL-089

1.Adecuado para raspar estaño en el orificio recto de la CPU de la placa base/orificio IC/orificio oblicuo de la CPU, etc., raspando el estaño de manera uniforme y suave.

2.De acuerdo con los hábitos de mantenimiento de los diferentes usuarios y los tipos de varias placas base, se deriva una variedad de hojas diferentes para mejorar la eficiencia del mantenimiento.

3.Uso oblicuo: de acuerdo con los hábitos de uso detectados por la experiencia del usuario, cree un raspador de estaño para agujeros de IC y agujeros de CPU-RL-089A.

4.Uso plano:de acuerdo con los hábitos de uso detectados por la experiencia del usuario, cree un raspador de hojalata para la placa base y la boca plana del orificio de la CPU - RL-089B.

5.Usando materiales no magnéticos, es fácil lidiar con lugares de mantenimiento como varias piezas finas.

6.Diseño de pegamento agrandado y espesado, colocado al revés, mesa no sucia, más cómodo y ahorra trabajo para sostener.

7.Hoja de acero seleccionada de alta calidad, fuerte tenacidad, fuerte resistencia a la deformación,Flexibilidad moderada de 0,35 mm de espesor, tenacidad fuerte, dureza adecuada, resistencia al desgaste.

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