RELIFE TF1 Mini Luminaria de vidrio templado aislante TF1 Mini

1.Comúnmente utilizado en varias placas base de teléfonos móviles, compacto y portátil, soporte para chip.

2.Adecuado para reparación de placas base, eliminación de pegamento de chips, etc., admite más chips, CPU, discos duros y otras abrazaderas de IC.

3.Hecho de silicona de alta calidad, tiene alta resistencia, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, resistencia a altas temperaturas y anti-escaldado, protegiendo las manos de trabajo.

4.El diseño de bisel interno garantiza una sujeción precisa y firme. La placa base está suspendida en el aire, lo que previene eficazmente la pérdida de calor causada por la conducción de calor en la placa base y desolda rápidamente para proteger la placa base.

5.Panel de vidrio templado resistente a altas temperaturas.Resistencia a altas temperaturas de más de 500 ℃, sin deformación después de un uso prolongado, sin miedo a las altas temperaturas.

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